近期，OPPO举办AI战略发布会，会上正式推出了由OPPO AI超级智能体与AI Pro智能体开发平台共同构建的OPPO 1+N智能体生态战略。与此同时，OPPO与联发科展开深度合作，展示了双方在AI手机领域的创新成果，以共同推进“AI手机（AI Smartphone）”的发展，为广大用户带来更为智能、便捷和高效的下一代AI体验。

在OPPO与联发科合作探索端侧生成式AI的背后，智能手机产品和行业已经迎来继功能机、智能机之后第三个重大的变革阶段。在生成式AI席卷全行业的大背景下，手机所具备的移动便携性、个人专属化、多模态感知、以及通信计算能力，让其成为未来移动端生成式AI的优质载体，智能手机向AI手机的演变是必然趋势。

联发科技董事、总经理陈冠州在OPPO AI战略沟通会上表示：“AI手机作为移动智能体，将用颠覆我们想象的创新应用，重新定义手机智能体验，也将开启整个行业的全新创新周期。我们认为端侧AI是AI手机最为突出的能力优势，而芯片是端侧AI能力中的关键一环，联发科技正与全生态紧密合作，共同探索最先进的技术路线，推动端侧AI应用与服务创新，加速AI手机的发展与普及。OPPO Find X7 不仅是我们与OPPO旗舰合作的重要里程碑，更是我们携手迈向AI手机时代的关键一步。”

随着端侧生成式AI的持续进化，智能手机将不止实现文生文、文生图、文生视频等初级应用，而是演化为一个全方位的“移动智能体”，它不仅能完成通信任务，更将成为星空人工智能的最佳载体，为用户开启一个崭新的AI交互领域。OPPO与联发科的合作，正是抓住和引领这一行业未来发展趋势，促进强大的AI手机芯片及端侧AI生态的深度融合，加速智能手机“移动智能体”时代到来。

AI手机芯片和大模型驱动的端侧AI将是AI手机的核心能力与典型特征。端侧AI使得智能手机能够独立于互联网运行，确保了用户隐私和数据的安全。这意味着无论网络环境如何，用户都能享受到连贯而流畅的AI服务。端侧AI还可以减轻云端的负载和降低数据传输成本。端侧AI的种种优势使得智能手机成为实现“移动智能体”愿景的理想平台。

值得一提的是，AI手机芯片是端侧AI能力中的关键一环。它决定了端侧大模型的运行规模与速度。联发科作为行业的领跑者，多年前就已前瞻性布局前沿性的AI技术，并凭借NeuroPilot AI开发平台构建了丰富的AI生态。联发科天玑9300旗舰芯片中集成了第七代AI处理器APU 790，支持终端运行大规模参数AI大语言模型。

如此强大的AI硬件实力，使得天玑平台凭借卓越的生成式AI能力，从架构创新、软硬件协同以及生态创新三个维度为端侧AI的成熟与拓展提供了核心驱动力。首先，天玑平台通过持续优化芯片架构，满足了不断增长的算力需求，同时提升了AI性能和能效，并以内存硬件压缩技术和端侧技能扩充技术，加速了端侧生成式AI的部署和全面进化。

其次，借助各类模型优化工具，实现模型与芯片的软硬件协同，进而提高端侧生成式AI的运行效率和性能。同时，联发科一直在推动端侧AI开发者生态建设，与各方生态伙伴携手合作，共同推动应用创新。可见，天玑是AI手机芯片的最佳选择。